重回第一！华为吃饱，高通联发科跌倒，手机芯片要变天了

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原标题：重回第一！华为吃饱，高通联发科跌倒，手机芯片要变天了

关键字：华为,小米,芯片,报告,麒麟

文章来源：智东西

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内容摘要：手机芯片市场冰火两重天：谁吃饱，谁挨饿？作者|云鹏编辑|心缘手机芯片圈，最近可以说是“冰火两重天”。一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之一。另一边，手机厂商们的自研芯片高歌猛进，好不热闹：华为拿下9月国内手机销量第一，Mate 60系列一机难…

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