一个月30万片H100，英伟达欲找英特尔造芯？只因CoWos产能太低

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原标题：一个月30万片H100，英伟达欲找英特尔造芯？只因CoWos产能太低
关键字：产能,芯片,英特尔,技术,需求
文章来源：新智元
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新智元报道编辑：润好困
【新智元导读】因为台积电的先进封装工艺产能太低，英伟达准备寻求英特尔来生产AI芯片了。据报道，英特尔一个月最多能提供30万片的H100产能。台积电产能不够，逼得英伟达都去找英特尔造芯片了？
台积电在2023年年中承认，其先进芯片封装技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的需求已经超出了他们的生产能力。
另一方面，被称为「人造黄金」的英伟达AI芯片在市场上供不应求，英伟达迫切希望能够尽快提高产能。
最终，英伟达可能不得不开始考虑利用英特尔的先进封装技术来生产芯片。
根据外媒曝料，英伟达从英特尔每月理论上能够额外获得30万块H100芯片的产能（假设产出无瑕疵且合同确实针对H100）。
CoWos封装产能，卡了全世界大厂的脖子而对于台积电来说，2023年是疯狂的一年。基本每个月，媒体都要曝出他们在增加CoWos封装工艺的产能。
2023年6月台积电增加先进芯片封装产能
2023年7月台积电增加先进芯片封装产能
而之所以CoWos封装的产能不够，最主要的原因是这是一种非常先进的封装技术，只有最先进的AI芯片，需要利用这种技术。
同时，

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