一个月30万片H100,英伟达欲找英特尔造芯?只因CoWos产能太低

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一个月30万片H100,英伟达欲找英特尔造芯?只因CoWos产能太低

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原标题:一个月30万片H100,英伟达欲找英特尔造芯?只因CoWos产能太低
关键字:产能,芯片,英特尔,技术,需求
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新智元报道编辑:润 好困
【新智元导读】因为台积电的先进封装工艺产能太低,英伟达准备寻求英特尔来生产AI芯片了。据报道,英特尔一个月最多能提供30万片的H100产能。台积电产能不够,逼得英伟达都去找英特尔造芯片了?
台积电在2023年年中承认,其先进芯片封装技术CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的需求已经超出了他们的生产能力。
另一方面,被称为「人造黄金」的英伟达AI芯片在市场上供不应求,英伟达迫切希望能够尽快提高产能。
最终,英伟达可能不得不开始考虑利用英特尔的先进封装技术来生产芯片。
根据外媒曝料,英伟达从英特尔每月理论上能够额外获得30万块H100芯片的产能(假设产出无瑕疵且合同确实针对H100)。
CoWos封装产能,卡了全世界大厂的脖子而对于台积电来说,2023年是疯狂的一年。基本每个月,媒体都要曝出他们在增加CoWos封装工艺的产能。
2023年6月台积电增加先进芯片封装产能
2023年7月台积电增加先进芯片封装产能
而之所以CoWos封装的产能不够,最主要的原因是这是一种非常先进的封装技术,只有最先进的AI芯片,需要利用这种技术。
同时,


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作者简介:智能+中国主平台,致力于推动中国从互联网+迈向智能+新纪元。重点关注人工智能、机器人等前沿领域发展,关注人机融合、人工智能和机器人革命对人类社会与文明进化的影响,领航中国新智能时代。

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