天玑 9300+ 旗舰芯片正式发布，联发科要全面助力 AI

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原标题：天玑 9300+ 旗舰芯片正式发布，联发科要全面助力 AI
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联发科发布
天玑 9300+5 月 7 日，联发科在天玑开发者大会 MDDC 2024 上发布了新款旗舰处理器 —— 天玑 9300+。这颗芯片除了在网络连接、节能低耗等方面带来升级之外，还着重在 AI 领域进行发力。
联发科是目前唯一采用全大核的手机芯片厂商，天玑 9300+ 也是沿用了这一架构。
根据联发科官方介绍，天玑 9300+ 采用台积电第三代 4nm 制程工艺，拥有四个 Cortex-x4 超大核，其中一个主频可达 3.4GHz，相比天玑 9300 的 3.25GHz 有所提升。
另外，天玑 9300+ 还有四个 2.00 GHz Cortex-A720 大核，GPU 则采用了 Arm 的 Immortalis-G720。同时，处理器内置 18MB 内容缓存，支持 LPDDR5T 与 UFS 4.0。
AI 是这次开发者大会的核心，整场大会所渲染的未来图景也都围绕着生成式 AI 展开。联发科持续在 AI 上押注，想要构建一个「生成式 AI 生态链」。
联发科总经理陈冠洲表示，「若要创造新的生成式 AI 生态链，最好的方法不是从无到有，而是在已有的基础上做升级。」
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