「超星未来」完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片

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原标题：「超星未来」完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片
关键字：超星,芯片,智能,场景,人工智能
文章来源：智东西
内容字数：3699字

内容摘要：

今年计划将芯片与大模型结合，寻找AI PC、具身智能等场景。
近日，边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司（以下简称“超星未来”）完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。
在AI产业生态中，计算芯片作为重要载体，被誉为行业的“卖水人”。根据云端/边缘端、训练/推理两个维度，AI芯片可以分为四大类别，其中的边缘侧AI推理芯片与场景需求结合最为紧密。随着大模型发展到应用落地的关键期，推理芯片的重要性日益凸显。轻量化“小模型”的研究使得边缘侧AI应用场景的潜能得以释放，带来巨大的市场空间。在今年1月举办的美国消费电子展（CES）上，大量的AI-on-device场景得以涌现，包括AI手机、AI PC、AI汽车、可穿戴AI设备、具身智能等应用。根据高通2023年发布的白皮书显示，AI本地化部署必须满足低成本、低功耗、低延时、强性能、重隐私、个性化的要求，也因此对芯片提出了不同于云端GPU的设计要求。
公开资料显示，超星未来成立于201

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