车路协同+多智能体协作大牛齐聚，ECCV'24「协同智能」Workshop开启征稿啦

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原标题：车路协同+多智能体协作大牛齐聚，ECCV'24「协同智能」Workshop开启征稿啦
关键字：智能,论文,量子,主题,斯坦福大学
文章来源：量子位
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coop-intelligence 投稿量子位 | 公众号 QbitAI近年来，具身智能（如自动驾驶和机器人等自主智能体）取得了迅猛发展。
然而，由于单个智能体的感知范围和计算资源有限，通常难以完成复杂任务。通过多智能体协作和与环境交互，协同智能能够显著提升智能体的智能化水平。
例如，车路协同可以有效提升自动驾驶的安全性。因此协同具身智能也已引起行业的广泛关注。
为此，清华大学智能产业研究院联合香港大学、斯坦福大学、上海AI Lab、香港中文大学、慕尼黑工业大学、北京航空航天大学和嬴彻科技等国内外多家单位实验室，将在ECCV 2024大会上联合举办以“协同智能”为主题的自动驾驶和机器人Workshop。
现诚挚邀请大家投稿，截稿日期为2024年7月25日。同时，Workshop还将邀请多位来自国内外高校和企业的专家，分享他们的研究成果和见解。期待在2024年9月30日，与大家相聚意大利米兰！
Workshop征稿本次投稿将通过OpenReview系统实行双盲审稿，投稿正文为14页。
被接收文章将收录在会议论文集（proceedings）中，并单独成列。遴选出的最佳论文（Best P

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