四大国产半导体设备“顶流”罕见同台！曝自主可控家底，聊突围战事

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原标题：四大国产半导体设备“顶流”罕见同台！曝自主可控家底，聊突围战事
关键字：政策,报告,设备,知识产权,薄膜
文章来源：智东西
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四位半导体设备大佬深度对谈，追忆创业酸甜苦辣，共话如何突围破局。
作者|陈骏达
编辑|Panken
芯东西8月5日报道，近期，正值科创板五之际，中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测四家国产半导体设备“顶流”的掌舵者罕见地坐在一起，以“半导体设备突围关键局”进行对谈，深度厘清了国产化替代进程、达到国际最先进水平的挑战以及突破海外市场的可行路径。
参与对谈的4位半导体设备龙头企业嘉宾是中微公司董事长、总经理尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁。广发证券发展研究中心总经理许兴军担任主导嘉宾。此次对谈上线于由上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第十期节目。
尹志尧预测“到今年夏天左右，我们基本可以做到自主可控”，并谈到国产光刻机在离子注入和电子束领域仍存在短板，有待补齐。
吕光泉和张国铭都认为，Chiplet和HBM（高带宽内存）等新技术方向或许能成为国产替代弯道超车的着力点。此外，虽然国产替代需要客户和产业链的信任和合作，但张国铭强调，不能因为是国产的，就降低设备的标准。
几位大佬共同提到国产化和全球化应该两手

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