从GPU到TPU，AI大模型基础设施的变迁与未来 | 演讲预告

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原标题：从GPU到TPU，AI大模型基础设施的变迁与未来 | 演讲预告
关键字：芯片,峰会,模型,架构,全球
文章来源：智猩猩AGI
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内容摘要：

生成式AI时代，大模型及AIGC的快速发展推动着计算需求的高速增长。
从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。
AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。
与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。
AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现AI产业化落地的核心力量，对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。
如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「

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