车企掀起“造芯潮”后，软硬一体的规模量产变智驾竞争关键：出货低于100万即面临投产失衡

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原标题：车企掀起“造芯潮”后，软硬一体的规模量产变智驾竞争关键：出货低于100万即面临投产失衡
关键字：报告,软硬,芯片,华为,算法
文章来源：AI前线
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作者 | 华卫
近几年，特斯拉从采用供应商的“重软硬一体化”方案，过渡到自研算法结合第三方芯片的“轻软硬一体化”方案，最终实现了自研芯片的“重软硬一体化”。如今，国内的蔚来、理想、小鹏等公司也遵循了类似的路径。“蔚小理”推出的旗舰车型大多基于 Orin 芯片平台，并都已宣布了芯片流片的进展，预计将在未来一到两年内搭载上车。
随着智驾技术的不断进步，自动驾驶行业软硬一体的趋势愈加明显，软硬一体化系统的大规模量产能力也逐渐成为高阶智驾竞争的胜负手。
9 月 5 日，在辰韬资本联合主办的“2024 自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会”上，近 200 位产业专家、投资机构、研究机构及智能驾驶头部企业的代表探讨了软硬一体产品设计模式对于自动驾驶行业带来的挑战和机遇。
会上，辰韬资本、学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾三方联合发布 2024 年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》，该报告从软硬一体的定义及行业现状，软硬一体的底层原因、软硬一体的开发能力分析、软硬一体代表公司、软硬一体发展驱动力及软硬一体未来发展趋势等多个方面对软硬一体这一产品设计模式进行深入分析。成本驱动，软硬—体模式

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