亚马逊年末狂潮：6款性大模型、3nm AI芯片、全球顶尖AI计算集群，苹果力挺引爆科技盛宴！

豪掷80亿美元后，亚马逊“绑死”Anthropic，要建全球最大AI计算集群。

原标题：亚马逊年末甩王炸！6款大模型、3nm AI芯片、全球最大AI计算集群，苹果罕见站台
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亚马逊AWS re:Invent大会：重磅发布和战略合作

在2023年12月的AWS re:Invent大会上，亚马逊云科技（AWS）展示了多个重大更新，展示了其在人工智能（AI）领域的最新发展和技术创新。此次大会上，亚马逊宣布与AI初创公司Anthropic的合作，投入80亿美元建设全球最大的AI计算集群，并推出了一系列新的AI模型和训练芯片。

1. Amazon Nova系列大模型的发布

亚马逊发布了全新的Amazon Nova系列大模型，包括四个版本的语言模型（Micro、Lite、Pro、Premier）以及图像生成模型Canvas和视频生成模型Reel。Nova模型致力于提高生成式AI的效率和准确性，支持文本、图像和视频的处理。

2. AI训练芯片和服务器的升级

AWS推出了全新的Amazon EC2 Trn2实例，使用最新的Trainium2芯片，性价比提高30%至40%。此外，AWS还发布了第三代AI训练芯片Trainium3和最强AI服务器Trn2 UltraServer，支持更大规模的模型训练和推理。

3. 与Anthropic合作构建AI计算集群

AWS与投资对象Anthropic合作，计划建设名为Project Rainier的AI计算集群，利用数十万颗Trainium2芯片进行分布式模型训练。这一集群预计将成为全球最大的AI计算资源平台，助力Anthropic开发下一代AI模型Claude。

4. Bedrock服务的功能更新

AWS Bedrock在生成式AI应用方面也进行了更新，推出自动推理检查、多Agent协作和模型蒸馏等新功能，以提高企业在AI应用中的效率和准确性。

5. 强调安全与灵活性

AWS继续强调其云服务的安全性和灵活性，致力于为用户提供高性能、低延迟的计算能力。通过新的实例类型和自研芯片，AWS希望帮助企业更好地应对快速变化的市场需求。

总体来看，本次AWS re:Invent大会展示了亚马逊在云计算和人工智能领域的持续创新，标志着其在全球科技产业中的领导地位。

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