iPhone 16e 上的这颗全新芯片，为什么值得苹果烧几十亿美元？

Apple Silicon 再迎新成员

原标题：iPhone 16e 上的这颗全新芯片，为什么值得苹果烧几十亿美元？
文章来源：爱范儿
内容字数：8219字

苹果自研基带C1：七年磨一剑，开启苹果芯片新纪元

本文总结了苹果自研调制解调器芯片C1的研发历程、技术特点以及对苹果未来战略的影响。

1. C1：低调发布，意义深远

   与M1芯片发布时的盛况不同，苹果对C1的宣传十分低调。但这颗芯片的诞生，标志着苹果在历经七年、耗资数十亿美元的研发后，终于成功自研基带，摆脱了对高通的依赖。

2. 七年征程：屡败屡战，终获成功

   苹果自研基带之路并非一帆风顺。早期尝试与英特尔合作失败后，苹果毅然选择研发。期间面临技术壁垒高、专利纠纷、研发难度大等诸多挑战，甚至一度传出项目延期或取消的消息。最终，C1成功问世，是苹果坚持不懈的成果。

3. C1的技术特点与不足

   C1采用台积电4nm工艺制造，能效表现出色，使得iPhone 16e的电池续航大幅提升。但C1也存在一些不足：不支持5G毫米波，且峰值速度低于高通X75。这可能是由于成本控制和专利规避等原因造成的。

4. C1对苹果战略的影响

   C1的成功对苹果意义重大。它不仅降低了对高通的依赖，节省了巨额授权费用，更重要的是，它为苹果带来了更强的硬件控制力，提升了产品的差异化竞争力。苹果未来将继续迭代C系列基带，并计划将其应用于更多产品线，例如iPad和Mac。

5. 未来展望：轻薄化、集成化、生态化

   苹果计划未来所有iPhone都将走轻薄化路线，C1的小巧体积将为此提供有力支持。未来，苹果还将实现基带与SoC的集成，进一步提升性能和降低成本。此外，苹果还可能通过自研Wi-Fi和蜂窝芯片，构建更完善的苹果互联生态，例如实现无网通信等功能。

6. 结语：超越高通，指日可待

   C1只是苹果自研基带的开始，未来C2和C3将进一步完善功能，并力争超越高通。苹果对自研芯片的坚持，体现了其对产品体验的极致追求，也预示着未来苹果设备将拥有更强大的硬件和软件整合能力。

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