三年磨一剑,荣耀祭出芯片级调校锏,AI重构PC。
原标题:用做手机的思路做PC,荣耀趟出了一条AI PC新路子
文章来源:智东西
内容字数:9134字
荣耀AI PC:三年磨一剑,芯片级调校引领行业变革
本文总结了智东西对荣耀AI PC新品MagicBook Pro 14系列及HONOR Turbo X技术的报道,重点阐述荣耀如何在AI PC领域实现突破性创新,并引领行业变革。
1. 续航为突破口,深耕底层硬件调校
荣耀选择以续航问题为切入点,挑战轻薄本续航的行业难题。通过三年多的持续研发,荣耀从最初的场景识别+决策调度(精度约1W),逐步发展到HONOR Turbo X的全面细致的底层硬件调度,实现了从硬件到软件的可调节性,最终提升了PC的续航能力,甚至比肩苹果MacBook Pro。
2. HONOR Turbo X:AI软硬协同的“六边形战士”
HONOR Turbo X内置六个AI引擎,实现了AI在感知、学习、决策后对硬件的充分调度和芯片调优,实现了性能、续航、静音、通信、显示、音效六个维度的显著提升,打造出兼顾轻薄、高性能、长续航的“六边形战士”。其离电插电同性能的特性更是行业首次。
3. AI使能人机交互,革新用户体验
荣耀在AI使能的人机交互方面,聚焦技术、场景和体验三个方向。技术上采用端云协同模式,结合自研端侧基座模型和云端百模生态;场景上聚焦搜索、阅览、创作、智能操控四个核心场景,推出智慧搜索、AI PPT创作、代码助手等功能;体验上则通过YOYO助手2.0提供更智能、更易用、更开放的交互体验,例如一键全局唤醒、跨模态搜索、跨应用实时翻译等。
4. 跨端生态加速成长,构建无缝连接
荣耀致力于构建AI服务流转的跨端生态,未来MagicRing将支持跨品牌兼容,实现Windows PC与安卓、iOS设备之间的无缝文件互传,进一步提升用户体验。
5. 荣耀:AI PC市场的关键变量
荣耀通过深耕底层技术,尤其是HONOR Turbo X的芯片级调校技术,实现了AI PC的全面提升。这种对底层硬件的动态调整,与智能汽车的硬件智能化思路异曲同工,最终目标都是让硬件更智能、更懂用户。荣耀的创新正在搅动AI PC市场,成为关键变量。
未来,荣耀将在AI手机和AI PC领域继续发力,值得期待。
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作者简介:智能产业新媒体!智东西专注报道人工智能主导的前沿技术发展,和技术应用带来的千行百业产业升级。聚焦智能变革,服务产业升级。