MWC 2025 | 广和通发布全矩阵AI解决方案“星云”系列，创新变革端侧AI

广和通推出基于不同芯片平台（国产芯、全球芯片）、覆盖不同算力等级的星云系列。

原标题：MWC 2025 | 广和通发布全矩阵AI解决方案“星云”系列，创新变革端侧AI
文章来源：智东西
内容字数：2673字

广和通星云系列AI模组：赋能智能终端的“端侧大脑”

在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）上，广和通重磅推出星云系列AI模组及解决方案，该系列覆盖1T~50T的全矩阵算力等级，旨在为智能终端设备提供高效、安全、低延时的AI能力。星云系列的亮相标志着广和通在端侧AI领域取得了重大突破，为智能陪伴机器人等众多应用场景带来了新的可能性。

1. 端侧AI需求升级与星云系列的应运而生

随着AI技术，特别是强化学习和大模型（LLM）的快速发展，端侧设备面临着处理更复杂AI任务的挑战。这要求设备具备更强的本地化算力，同时满足实时响应、数据隐私和能效优化的需求。智能陪伴机器人作为AI应用的典型场景，对本地算力的需求尤为迫切。广和通基于自身在端侧AI领域的长期积累，推出了星云系列，以满足这一日益增长的市场需求。星云系列采用国产芯和全球芯片两种平台，覆盖不同算力等级，并提供全栈工具链，帮助客户快速开发和部署端侧AI应用。

2. 多种算力配置，满足全场景需求

星云系列提供1T到50T多种算力配置，能够运行不同参数规模的端侧大模型，例如通义千问和DeepSeek。其中，基于18T和3.2T国产芯的解决方案在性能和成本方面都具有优势：

1. 18T AI模组及解决方案：支持运行最大7B参数的AI大模型，满足智能陪伴机器人自然语言对话、多模态情感分析等复杂任务需求，并保障用户隐私和实时性。
2. 3.2T AI模组及解决方案：专为轻量化AI任务设计，高效运行物体检测、人脸识别等小模型，适用于机器人的环境感知和基础交互功能，兼顾性能和能效。

3. Fibocom AI Stack：提升开发效率

星云系列深度集成广和通自研的Fibocom AI Stack，提供从模型优化到部署的全流程支持。AI Stack包含海量端侧AI模型和行业端侧模型，能够将TensorFlow、PyTorch等框架的模型压缩并转换为适合端侧部署的最优模型。此外，广和通还提供基准测试、性能监控和技术支持，显著缩短客户的开发周期。

4. 深度适配智能陪伴机器人场景

星云系列针对智能陪伴机器人的核心需求进行了优化，提供以下能力：情感化交互（个性化对话生成与情感识别）、多模态感知（通过外接传感器实时解析用户动作、表情和语音意图）、离线可控（保障无网络环境下基础功能的正常运行和数据安全）。

5. 未来展望

星云系列的发布标志着广和通在AI模组及解决方案领域实现了高、中、低算力的全面布局。未来，星云系列将持续探索端侧AI的边界，并拓展至家庭服务、教育娱乐、智能车载、健康护理等更多领域，助力各行业智能化升级。广和通致力于让每一台终端设备都具备“思考”的能力，推动智能新时代的到来。

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作者简介：智能产业新媒体！智东西专注报道人工智能主导的前沿技术发展，和技术应用带来的千行百业产业升级。聚焦智能变革，服务产业升级。