苹果、英伟达离不开台积电先进封装，美国芯片制造转移困难重重

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原标题：苹果、英伟达离不开台积电先进封装，美国芯片制造转移困难重重

关键字：政策,芯片,工厂,成本,技术

文章来源：智东西

内容字数：6110字

内容摘要：耗资400亿美元建工厂，美国可能仍难摆脱台积电先进封装技术依赖。编译|陈佳慧编辑|徐珊智东西9月12日消息，据The Information报道，在美国总统拜登推动下，台积电亚利桑那州工厂的整体建设规模达到400亿美元，但该工厂没有切断美国对台积电在中国台湾工厂的芯片封装技术的依赖，苹果、英伟达等企业仍然选择台积电台湾工厂封装先进芯片。据The Information报道，在美国建设先进封装工厂的…

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