耗资400亿美元或打水漂？美国芯片制造仍依赖台湾先进封装技术

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原标题：耗资400亿美元或打水漂？美国芯片制造仍依赖台湾先进封装技术

关键字：政策,芯片,工厂,技术,成本

文章来源：智东西

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内容摘要：耗资400亿美元建工厂，美国可能仍难摆脱台积电先进封装技术依赖。编译|陈佳慧编辑|徐珊备选标题：1、耗资400亿美元建厂难解“卡脖子”问题，美国芯片制造自给自足困难重重2、制约因素重重，耗资400亿美元仍无法摆脱依赖，美国芯片制造转移陷入困境3、美国芯片制造自给自足梦或破灭，台积电在台先进封装技术难以取代4、苹果、英伟达离不开台积电先进封装，美国芯片制造转移困难重重5、耗资400亿建厂效果不佳？美…

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