碾压H100，英伟达下一代GPU曝光！首个3nm多芯片模块设计，2024年亮相

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原标题：碾压H100，英伟达下一代GPU曝光！首个3nm多芯片模块设计，2024年亮相

关键字：芯片,技术,爆料,架构,人工智能

文章来源：新智元

内容字数：1913字

内容摘要：新智元报道编辑：好困 桃子【新智元导读】H100供不应求，下一代更强GPU已经在路上了。爆料称，英伟达新一代芯片B100，将采用台积电3nm制程，多芯片设计，预计在2024年会推出。3nm制程，性能远超H100！就在近日，外媒DigiTimes爆料了英伟达的下一代GPU——代号为「Blackwell」的B100。据称，作为面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的产品，B100将采用台积电的…

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作者简介：智能+中国主平台，致力于推动中国从互联网+迈向智能+新纪元。重点关注人工智能、机器人等前沿领域发展，关注人机融合、人工智能和机器人革命对人类社会与文明进化的影响，领航中国新智能时代。