大模型应用与技术创新：2023的“快”与2024的“卷”

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原标题：大模型应用与技术创新：2023的“快”与2024的“卷”
关键字：模型,政策,技术,数据,领域
文章来源：大数据文摘
内容字数：17727字

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大数据文摘受权转载自中国信通院华东分院
12月28日，2024中国信通院ICT+深度观察报告会上海分会场暨“虹桥之源”大模型驱动数字经济新生态峰会在上海长宁正式拉开帷幕。会议首次深度聚焦大模型，以“智能涌现，创新生态”为主题，汇聚“产学研用”顶尖智慧，共同探索大模型的前沿技术创新和落地应用实践。在会议的高峰对话和圆桌讨论环节，中国信通院华东分院副总工程师陈俊琰、数字化应用发展事业部主任胡莉莉与上海人工智能实验室主任助理、领军科学家乔宇、北京邮电大学医疗人工智能研究中心主任张成文、上海钢联电子商务股份有限公司首席技术官郭君、虎博科技产研负责人朱俊杰以及OPPO终端安全领域总经理王安宇、京东探索研究院算法科学家薛超、HiDream.ai联合创始人兼首席运营官王科、亿欧上海分公司总经理缪国成等8位业界专家，围绕“大模型应用落地新机遇”、“大模型技术创新谋发展”两个主题展开讨论。
讨论涉及的话题AI大模型的商业化、应用落地、发展路径、生态建设、技术突破等等，抛出的论断极具建设性。例如论及大模型未来产业形态时，张成文谈到：2023年我的总结词是“快”，2024年如果用一个词就是“卷”，无论技术还

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