中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

AIGC动态9个月前发布 智东西
8 0 0

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

AIGC动态欢迎阅读

原标题:中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝
关键字:华为,小米,产品,厂商,技术
文章来源:智东西
内容字数:15756字

内容摘要:


直击MWC现场!中国科技抢占C位,五大趋势背后,AI仍是灵魂。
作者|云鹏
编辑|心缘
又一场消费电子产业盛会来了!
智东西当地时间2月26日西班牙巴塞罗那现场报道,太燃了!今年的世界移动通信大会MWC 2024,成为了中国科技的主场。
今天一大早,踏着地中海沿岸巴塞罗那略显热烈的朝阳,智东西第一时间来到了MWC 2024的大会现场,与全世界的科技产业人士一同见证移动通信产业的最新技术和进展。
今年的大会现场人潮涌动,在不少展台上,每当有新的展示出现,其周边都会迅速聚集起浩浩荡荡的人潮大军。
在展会上,一眼望去,全是我们熟悉的身影:荣耀(荣耀AI全家桶炸场MWC!CEO赵明宣战苹果,解密平台级AI杀手锏)、华为、小米、中兴通讯等中国手机品牌和三星集中在同一区域,似乎在暗中相互角力。
华为与往年一样,直接霸气地承包了将近一整个展厅,终端和ICT业务分列展厅两侧。
荣耀、小米纷纷将自己的旗舰新机和看家本领技术都掏了出来,正面硬刚,好不热闹,甚至显得一旁的三星都有些“失宠”,人潮大部分都被中国手机品牌抢去。
荣耀CEO赵明、小米总裁卢伟冰等厂商高管均来到了展会现场,介绍自家的产品,并与现场的


原文链接:中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

联系作者

文章来源:智东西
作者微信:zhidxcom
作者简介:智能产业新媒体!智东西专注报道人工智能主导的前沿技术发展,和技术应用带来的千行百业产业升级。聚焦智能变革,服务产业升级。

阅读原文
© 版权声明

相关文章

暂无评论

暂无评论...