中国硬科技霸场MWC！小米SU7出征，华为搞大事，AI炸了芯片窝

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原标题：中国硬科技霸场MWC！小米SU7出征，华为搞大事，AI炸了芯片窝
关键字：华为,小米,产品,厂商,技术
文章来源：智东西
内容字数：15756字

内容摘要：

直击MWC现场！中国科技抢占C位，五大趋势背后，AI仍是灵魂。
作者|云鹏
编辑|心缘
又一场消费电子产业盛会来了！
智东西当地时间2月26日西班牙巴塞罗那现场报道，太燃了！今年的世界移动通信大会MWC 2024，成为了中国科技的主场。
今天一大早，踏着地中海沿岸巴塞罗那略显热烈的朝阳，智东西第一时间来到了MWC 2024的大会现场，与全世界的科技产业人士一同见证移动通信产业的最新技术和进展。
今年的大会现场人潮涌动，在不少展台上，每当有新的展示出现，其周边都会迅速聚集起浩浩荡荡的人潮大军。
在展会上，一眼望去，全是我们熟悉的身影：荣耀（荣耀AI全家桶炸场MWC！CEO赵明宣战苹果，解密平台级AI锏）、华为、小米、中兴通讯等中国手机品牌和三星集中在同一区域，似乎在暗中相互角力。
华为与往年一样，直接霸气地承包了将近一整个展厅，终端和ICT业务分列展厅两侧。
荣耀、小米纷纷将自己的旗舰新机和看家本领技术都掏了出来，正面硬刚，好不热闹，甚至显得一旁的三星都有些“失宠”，人潮大部分都被中国手机品牌抢去。
荣耀CEO赵明、小米总裁卢伟冰等厂商高管均来到了展会现场，介绍自家的产品，并与现场的

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