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原标题:惨,半导体IPO大败退!3天5家终止,豪华股东团被坑
关键字:硅片,半导体,磁性,股东,客户
文章来源:智东西
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内容摘要:
最高拟募资54.7亿元,明星半导体IPO铩羽而归。
作者|ZeR0
编辑|漠影
又有5家半导体企业,闯关科创板IPO之路戛然而止。
智东西7月8日报道,刚进入7月份,短短3天内,科创板IPO的终止名单新增了7家企业。
其中5家半导体相关企业赫然在列,分别是浙江碳化硅材料商伏尔肯、北京半导体装备制造商晶亦精微、上海半导体过滤产品供应商飞潮新材、广东功率器件芯片设计企业尚阳通、浙江半导体大硅片企业中欣晶圆。
5家企业终止IPO的原因并不相同,伏尔肯、晶亦精微、飞潮新材是因为公司及其保荐人撤回发行上市申请,尚阳通是因为保荐人撤销保荐,中欣晶圆则少见地是因为财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。
宁波伏尔肯成立于1998年,主营产品包括碳化硅、碳化硼特种陶瓷材料及制品,应用于光伏及半导体、流体控制和航天军工等领域。2021年到2023年上半年,其半导体设备用零部件收入共计156.86万元,规模较低。伏尔肯此次IPO拟募资6亿元,其中5亿元用于年产300吨光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造一体化项目。
北京晶亦精微成立于2019年9月,前身是四十五所CMP事业部,控股股东是四十五所,实际控制
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