面向AI的GPU ScaleUP互连: ALink System｜阿里云孔阳博士演讲预告

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原标题：面向AI的GPU ScaleUP互连: ALink System｜阿里云孔阳博士演讲预告
关键字：报告,峰会,技术论坛,芯片,集群
文章来源：智猩猩AGI
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内容摘要：

9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。其中，Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛主要面向峰会购买通票、贵宾票的用户以及定向邀请用户开放。
经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。目前，峰会最终议程也已出炉。
展览展示方面，11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科

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