从手机、PC、汽车到XR，高通亮软硬技术全家桶，加速端侧AI落地

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原标题：从手机、PC、汽车到XR，高通亮软硬技术全家桶，加速端侧AI落地
关键字：腾讯,小米,模型,领域,终端
文章来源：智东西
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内容摘要：

安卓AI跑赢苹果的秘密，找到了。
作者|云鹏
编辑|漠影
今年无疑是AI发展具有里程碑意义的一年，基于各类AI大模型的生成式AI技术快速应用在各类智能终端产品中，从手机、PC、汽车、XR到可穿戴设备，各个领域都在与AI深度融合。
生成式AI在端侧的加速落地，让整个产业都看到了其巨大应用潜力。从硬件、软件到应用生态，从上游到下游，整个产业都瞄准AI的未来加码布局，AI普惠进一步提速。
AI技术的快速发展也带来了对端侧AI算力需求的爆发式增长，同时端侧AI体验对应用生态的依赖性也越来越强，在AI这条赛道上进行产业联合已经成为行业大趋势。
在这样的大背景下，芯片厂商作为底层技术提供者，其角色地位的重要性愈发凸显。芯片厂商不仅是AI算力提供者，更是软件工具方面的核心构建者以及AI产业生态建设的关键推动者。
在这一领域，高通作为移动芯片市场的头部玩家一直跑在行业前面。在端云协同的大趋势成为行业共识之前，高通很早就提出了混合AI的愿景构想并发布了相关技术白皮书，开始在端侧AI领域加速布局。
从芯片AI引擎的加速到AI软件栈提供完备的开发支持，再到联合产业各方推动生态建设，高通无疑让智能计算这件事变

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