美国芯片法案，或被取消

原标题：美国芯片法案，或被取消
文章来源：人工智能学家
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美国《芯片和科学法案》及相关政策的最新进展

本文总结了美国在半导体产业、人工智能安全以及供应链韧性建设方面的最新政策进展，重点关注《芯片和科学法案》(CHIPS Act) 的实施情况及其未来走向。

1. 《芯片和科学法案》的实施与挑战

美国《芯片和科学法案》旨在通过390亿美元的投资，重建国内半导体制造基地，并确保半导体供应链安全。尽管该法案获得了两支持，但其实施进展却面临挑战。截至目前，CHIPS计划办公室(CPO)仅拨款40亿美元，虽然已达成300亿美元的协议，并初步确定将在22个州达成34笔额外20亿美元的协议，但距离目标仍有差距。预计到2030年，该计划将新建17家芯片工厂和8家先进封装工厂。

2. 其他相关政策的进展

除了《芯片法案》，《通货膨胀削减法案》(IRA)和《两党基础设施法案》(BIL)也对供应链进行了投资，例如投资建设电池材料和电池工厂，以及太阳能电池板的材料和生产，以确保国内电动汽车和可再生能源产业的供应链安全。美国商务部还积极推动人工智能安全科学的发展，建立了美国人工智能安全研究所(US AISI)，并制定了人工智能风险管理框架等行业标准，以确保人工智能系统的安全可靠。

3. 供应链韧性建设

新冠疫情暴露出美国供应链过度依赖海外的风险。为应对这一挑战，美国商务部建立了供应链中心，并开发了SCALE工具，用于评估供应链风险并优先采取行动。此外，美国还加强了分析能力，与盟友合作发展关键行业，加强国内制造业，并保护现有工业基础。

4. 特朗普对《芯片法案》的态度及未来展望

虽然特朗普在竞选期间批评了《芯片法案》，但其过渡团队表示，新任商务部长计划继续推进该法案的实施。尽管如此，特朗普团队中仍有人对该计划持保留意见。这表明《芯片法案》的未来走向仍存在不确定性。

5. 其他重要举措

美国还投资了5.25亿美元的“好工作挑战”项目，为53000名工人提供高薪和福利的工作；“全民互联网”计划旨在到2030年让每个家庭和小型企业都能享受到经济实惠、可靠、高速的互联网服务，预计将惠及750万目前尚未服务的地区。此外，美国在电子制造业的投资在过去四年超过了前三十年的总和，计划投资额接近4500亿美元，标志着美国历史上最大的半导体制造业扩张浪潮。

总而言之，美国正在积极采取措施，以增强其在半导体、人工智能和供应链等关键领域的竞争力。但这些计划的最终成功，将取决于资金的到位、政策的有效执行以及地缘环境的稳定。

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