英伟达版B200A曝光！最强芯片架构Blackwell难产：产能不够，刀法来凑

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梦晨 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI英伟达最强芯片B200被迫推迟三个月，传闻闹的沸沸扬扬。
老黄的对策来了：版芯片B200A曝光。
这难道就是“产能不够，刀法来凑”？
没错，根据SemiAnalysis分析，B200遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封装工艺CoWoS-L产能不足。
版的B200A将先用于满足中低端AI系统的需求。
版B200A，内存带宽缩水‍‍‍‍为什么说B200A是版？
指标上主要体现在内存带宽，4TB/s，比年初发布会上B200宣传的8TB/s直接缩水一半。
这背后就是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A据称也兼容三星等其他非台积电的2.5D封装技术。
总的来说CoWoS先进封装目前有三个变体，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在中介层（interposer）的方案。
中介层介于芯片晶圆和印刷电路板之间，实现芯片与封装基板之间的信息交换，同时提供机械支撑和散热能力。
CoWoS-S结构最简单，中介层就相当于一片硅板。
CoWoS-R使用了RDL技术（Redistribut

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