从骁龙8至尊版，我看到了AI手机的未来 | 智在终端

端侧AI，成为手机新竞争焦点

原标题：从骁龙8至尊版，我看到了AI手机的未来 | 智在终端
文章来源：量子位
内容字数：8627字

骁龙8至尊版：引领AI手机新时代

2024年第四季度，搭载骁龙8至尊版的新一代手机问世，再次点燃了手机市场。在众多新功能的背后，核心关键词无疑是“AI”。各大厂商纷纷用实际行动证明，端侧AI已成为手机竞争的新焦点，而这一转变的根本原因在于底层硬件的升级。

1. 骁龙8至尊版：AI手机的理想芯片

骁龙8至尊版并非简单地堆砌算力，而是围绕AI进行全方位性能升级，目标是实现性能与功耗的平衡。其核心数据显示：CPU单核和多核性能提升45%，浏览器性能提升62%，CPU功耗降低44%；GPU性能提升40%，光线追踪性能提升35%，GPU功耗降低40%；NPU性能提升45%，每瓦特性能提升45%，支持70+ tokens/s的输入以及4k上下文窗口。此外，它还支持高达10.7Gbps速率的LPDDR5X内存。

2. AI重构手机体验：从多模态交互到个性化服务

骁龙8至尊版赋能的AI手机，在多个维度实现了显著提升：AI运行速度更快，支持多模态交互，并具备更强大的AI Agent（智能体）。AI助手不再是简单的语音助手，它能分析用户数据，理解用户意图，主动提供个性化服务，例如根据旅行账单分析省钱策略。在影像方面，AI实现了实时图像和视频效果处理，例如无限语义分割技术，支持250+层语义识别和分割，即使在光线不佳的情况下也能呈现完美的拍摄效果。游戏体验也得到提升，例如《永劫无间》手游引入18亿参数大模型，实现了更自然的AI队友交互。

3. 性能与功耗的平衡：CPU、GPU、NPU协同工作

为了解决AI手机的性能与功耗矛盾，骁龙8至尊版在CPU、GPU和NPU方面都进行了优化。自研Oryon CPU采用“2+6”模式，最高主频达到4.32GHz，并配备了移动领域最大的24MB紧密耦合的专用缓存。Hexagon NPU支持更长上下文窗口和更多token输入量，并为多模态AI任务增加了额外内核。Adreno GPU切片架构实现了动态调整不同工作负载，性能提升40%，功耗降低40%。

4. 软件生态的构建：与智谱、腾讯混元合作

高通与智谱、腾讯混元等公司合作，推动端侧AI应用生态的构建。与智谱合作，将GLM-4V端侧视觉大模型适配骁龙8至尊版，支持丰富的多模态交互方式；与腾讯混元合作，推动混元大模型在骁龙平台的终端部署。高通还推出了AI Hub平台，为开发者提供工具和资源，简化AI模型的部署和优化。

5. AI手机的未来：软硬结合，重塑移动计算

高通认为，AI将重塑每个应用的体验。骁龙8至尊版为实现这一愿景提供了强大的平台，它重新定义了移动计算，强大的CPU、专为AI设计的NPU、高效的GPU以及大内存共同构成了AI手机的基石。 AI手机的未来在于软硬件的深度结合，只有这样才能真正释放AI手机的潜力，引领移动计算进入一个新的时代。

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作者简介：追踪人工智能新趋势，关注科技行业新突破